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LIGA Technologie & MCI - Monolithic Compliant Interconnect
Hohe Lebensdauer und Präzision bei kleinem Formfaktor
LIGA & MCI - eine überlegene Alternative zu konventionellen Federstiften bei anspruchsvollen Anwendungen.
 
LIGA Technologie
Immer höhere Packungsdichten und stetig steigende Signalgeschwindigkeiten bei Halbleiter-Bauelementen machen es zunehmend schwieriger, zu testende Bauteile (DUT – Device Under Test) mit der erforderlichen Signaltreue (Signal Integrity) zu kontaktieren. Traditionelle Federkontaktstifte stoßen längst an die Limits herkömmlicher Fertigungsmethoden und können mit diesen nicht im erforderlichen Maß weiter verkleinert werden.

Diesen Herausforderungen begegnet Rosenberger mit der Anwendung des des LIGA-Verfahrens (Lithographie, Galvanik, Abformung). Durch Einsatz von Methoden aus der Halbleiterfertigung können sehr kleine, aber dennoch komplexe Mechanismen erstellt werden, die bedeutend kleiner sind als kleinste, mit konventionellen Methoden hergestellte Kontaktstifte. Ein mit dem LIGA-Verfahren hergestellter MCI-Kontaktstift (MCI, Monolithic Compliant Interconnect) kann Strukturelemente in einem Größenbereich von 10 µm aufweisen, zudem werden die mechanischen und elektrischen Eigenschaften durch die spezielle Geometrie des Kontaktstiftes verbessert. Rosenberger fertigt eine Produktreihe von Prüfspitzen für Mikrowellen-Wafer und PCB-Testsysteme bereits mit der LIGA-Technologie.

Unsere patentierte Technologie gewährleistet hochgenaue Messungen mit geringem Kontaktwiderstand und ausgezeichneter Impedanzkontrolle. Es erfolgt nur ein Übergang des HF-Mikrowellensignals auf die koplanare Kontaktstruktur innerhalb des geschirmten, luftisolierten Prüfspitzenkörpers. Dadurch wird die Signalintegrität bei konstanter Leistung über einen Temperaturbereich von 10 K bis 300 °C aufrechterhalten.

LIGA Technologie
Das Kontaktieren des Prüflings mit diesen Prüfspitzen ist einfach, äußerst reproduzierbar und erfordert wesentlich weniger Overtravel als bei alternativen HF-Wafer-Prüfspitzen. Das resultiert aus dem robusten Design der koplanaren Kontaktstruktur und dem  Wegfallen des Micro-Koaxkabels innerhalb der Prüfspitze. 

Merkmale
  • Frequenzbereich: DC bis 67 GHz
  • Hochleistung 16 W bei 5 GHz
  • Standard-Rastermaße: 50 µm bis 2,500 mm
  • Kontaktzyklen: > 1.000.000
MCI – Monolithic Compliant Interconnect
MCI- Monolithic Compliant Interconnect - Kontaktelemente werden in einem Galvanoformungsprozess gefertigt, um höchste Anforderungen an Präzision bei kleinem Formfaktor zu erfüllen. Metall wird in einem additiven Verfahren aufgebaut, so dass Teile im Mikromaßstab mit Details bis hinab zu 3 µm gebildet werden können.

MCI – Monolithic Compliant Interconnect
MCI – Monolithic Compliant Interconnect
Aufgrund des verwendeten Additivverfahrens können extrem kleine und genauestens definierte Formen entworfen und wiederholgenau produziert werden. Eine präzise definierte Geometrie ist die Grundlage für kompakte und zuverlässige Designs, die für den jeweiligen Anwendungsfall maßgeschneidert werden. Anwendungsbeispiele sind Interposer oder Board-to-Board Verbindungen.  

Rosenberger verfügt über langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Mikro-Bauteilen mit modernsten Werkzeugen für Design, Simulation und Verifikation sowie eigenen Produktionsstätten.

Vorteile
  • Hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Ausgezeichnete Signalintegrität
  • Hohe Packungsdichte
  • Präzise Kontaktkraft
  • Geringer und stabiler Kontaktwiderstand